苹果A15芯片将于5月底投产 基于台积电5nm工艺
By: Date: 2021年4月8日 Categories: 未分类

下一代苹果手机将采用全新的A15芯片,而近日有消息称,A15芯片将于5月底正式投产。

苹果A15处理器将采用全新的N5P工艺,也就是第二代5nm制程工艺,在功耗进一步降低的同时,性能上比A14至少提升20%左右。此前有消息称,苹果已经与台积电洽谈了使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代苹果手机芯片A15的事宜。虽然目前全球半导体芯片缺货严重,但为了保证新一代iPhone准时上市,苹果将着力解决A15芯片生产问题。

苹果A15将于5月底投产,升级第二代5nm工艺

除此之外,苹果还将在2021年发布基于Apple Silicon自研处理器的Mac Pro和24英寸iMac产品,因此纵观2021全年,苹果对于芯片需求依然旺盛。

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